Honor 70 Pro avvistato con Dimensity 8000 all’interno
Lo smartphone Honor 70 Pro è stato di recente avvistato con all'interno un SoC Dimensity 8000 della compagnia MediaTek, in attesa dell'annuncio.
In attesa del reveal ufficiale degli Honor 70 Pro da parte di Honor, sono emerse delle informazioni leakate in merito ai nuovi dispositivi flagship che dovrebbero presentarsi sul mercato nel giro di qualche tempo, seppur sia bene prendere il tutto con le pinze fino a che non saremo davanti a un annuncio ufficiale da parte della compagnia. Si parla della nuova serie che dovrebbe essere composta anche dal modello 70 base e dal Pro+, mentre al momento si parla però solo di un dispositivo.
Le pagine di Geekbench hanno infatti trapelare il fatto che il dispositivo dovrebbe presentarsi con Dimensity 8000 all’interno, mentre si avvicina la giornata del 30 maggio per il debutto, nel corso del quale grazie all’evento della compagnia dovremmo avere informazioni in merito anche agli altri gioiellini della serie. Si parla poi della presenza di un totale di 12 GB di RAM e di Magic UI 6.0 basata sul nuovo Android 12 pronta a giungere fin dal lancio.
Abbiamo a che fare con un dispositivo che per quel riguarda i punteggi ha ottenuto 819 in single core e 3.303 in multi-core, con alcuni elementi che sono già stati anticipati dai leak emersi in rete nel corso del tempo. Stando a quel che sappiamo, troveremo uno slot a pillola particolarmente grande con due forme circolari all’interno, mentre saranno presenti tre fotocamere e una Sony IMX800 come principale. Si parla poi della presenza di uno schermo AMOLED con 120 Hz di refresh rate e del supporto alla ricarica rapida a 100 W.
Non resta che attendere ancora qualche tempo al fine di ricevere novità ufficiali sul tutto da parte della compagnia, mentre siamo ancora in attesa di scoprire se i device in questione avranno modo di giungere anche nel mercato europeo dopo lo stimato debutto in Cina in seguito al nuovo evento di Honor.
