Con il mercato dei dispositivi pieghevoli che continua a evolversi, inizia a essere questione di tempo prima che tecnologie più “malleabili” finiscano nelle mani per gli utenti, e alcune major del settore stanno facendo il possibile per implementare nuove materiali nelle proprie linee produttive al fine di raggiungere tale scopo. Nello specifico, ARM, ha annunciato un chip che non sarà di silicone come di consueto, bensì realizzato grazie alla plastica.
Stando a un report ripreso sulle pagine di GizChina, so tratta di un materiale flessibile come un foglio di carta. ARM ha presentato un paper in cui ha spiegato come è riuscita a costruire un SoC di plastica, fornendo anche dettagli in merito alla creazione, che prende il nome di PlasticARM.
Parliamo di un chip che usa una CPU Cortex-MO a 32 bit, ha meno di 456 byte di ROM e solamente 128 di RAM. Ovviamente, si tratta di un dispositivo che in sé per sé non riuscirà a fare miracoli, ma c’è da dire che è un altro passo avanti nel campo dei SoC pieghevoli, che grazie alla plastica potrebbero diventare sempre più comuni con l’avanzare dei test.
Le potenzialità per un SoC pieghevole sufficientemente potente sono pressoché infinite, visto che si parla di chip inseriti negli imballaggi, profumi, cerotti (per monitorare ad esempio i pazienti da remoto) e addirittura in impianti che comunicano con il corpo umano. Come detto, si tratta per ora di uno dei primi passi in un mondo decisamente più vasto, che potrebbe evolversi inaspettatamente nel corso dei prossimi anni.
Proprio recentemente NVIDIA ha confermato il supporto per sue importanti tecnologie per quanto concerne ARM, ve ne abbiamo parlato approfonditamente in questo articolo, spiegando anche tutte le novità che l’azienda punta a implementare per questi sistemi.
