MediaTek ha da poco avuto modo di presentare i suoi nuovi Dimensity 9000, che verranno approfonditi in Cina nella giornata del 16 dicembre. Sappiamo che ulteriori dettagli in merito al nuovo SoC high-end verranno svelati nel corso della giornata, ma è probabile che il colosso abbia modo di svelare anche ulteriori prodotti dedicati ad altre fasce nel mercato.
Stando a quanto svelato dal leaker particolarmente noto e affidabile Digital Chat Station si tratterà nello specifico del Dimensity 7000, dispositivo realizzato con il nodo a 5 nm di TSMC, che dovrebbe offrire quattro Cortex-A78 con frequenza di 2,75 GHz e quattro Cortex-A55 che girerebbero invece a 2,0 GHz, con la Mali-G519 MC6 come scheda grafica e un supporto alla ricarica rapida fino a 75 W.
Il tutto, come spiega Gizmochina, metterebbe il chip a metà fra il Dimensity 1200 e il Dimensity 9000, portandolo quindi nella fascia media per cui MediaTek è specializzata.
Sembra che il primo telefono a integrare il SoC farà parte di una serie Redmi, e verrebbe lanciato nella prima parte del 2021, in seguito alla presentazione del nuovo prodotto MediaTek a metà dicembre circa, ma anche in questo caso non abbiamo conferme sul tutto, anche se la fonte risulta particolarmente affidabile e non servirà probabilmente molto per saperne di più.
