Snapdragon 898 e Dimensity 2000: specifiche confermate da un leaker?
Il leaker Digital Chat Station ha di recente approfondito le specifiche tecniche dei SoC Snapdragon 898 e Dimensity 2000, la conferma potrebbe essere vicina.
Mentre siamo ancora in attesa di scoprire quali saranno le novità offerte dal tanto chiacchierato Dimensity 2000 targato MediaTek, come quelle relative allo Snapdragon 898, il noto leaker Digital Chat Station si è recentemente espresso parlando dei due SoC flagship in questione. Abbiamo a che fare con uno dei leaker più attendibili di sempre, e anche se non è infatti presente alcuna conferma, possiamo aspettarci dati finali quantomeno simili rispetto a quando anticipato.
Andando nello specifico, il leaker ha spiegato che il Dimensity 2000 di MediaTek dovrebbe risultare il 20% più efficiente rispetto alla concorrenza diretta di Qualcomm, seppur gli stessi sarebbero in ogni caso in generale alquanto simili. Mentre il primo userebbe infatti il nodo a 4nm di TSMC, il secondo opterebbe invece per il processo a 4nm di Samsung, il che risulterebbe a vantaggio in questo caso dell’offerta di MediaTek.
Lo Snapdragon 898 dovrebbe offrire un core Cortex X2 clockato a 3,0 GHz, con 3 core maggiori clockati invece a 2,5 GHz, assieme a 4 minori con velocità di 1,79 GHz. Parlando del Dimensity 2000 invece, viene suggerito un core Cortex X2 identico, 3 core maggiori con clock di 2,85 GHz (poco più della concorrenza), e 4 minori a 1,8 GHz, risultato quasi identico a quello di Qualcomm. Mentre l’898 dovrebbe usare la GPU Adreno 730, il Dimensity 2000 farebbe invece affidamento sulla Mali-G710 MC 10 di ARM.
Stando ai primi dati forniti da Digital Chat Station quindi, pare che MediaTek potrebbe avere un vantaggio in questa generazione, anche se non si tratterebbe di nulla di eccessivamente insormontabile. Come detto, non abbiamo ancora conferma del tutto, e ci sono comunque molti altri aspetti da considerare all’infuori delle semplice specifiche hardware, che sicuramente le compagnie avranno modo di chiarire in fase di annuncio dei due System on a Chip, assieme a tutti i vari dettagli.
