Il chipset successore di Broadwell si chiama Skylake, arriverà nel 2016 e permetterà di realizzare portatili che non hanno bisogno di cavi, né per ricaricarsi, né per comunicare con le periferiche esterne.

Il Computex di Taipei di quest’anno non ha portato news incredibili, ma voglio segnalarvi questa di Intel che oggi ha presentato il successore di Broadwell: Skylake.

Sul palco Kirk Skaugen, senior vice president e general manager del PC Client Group di Intel, ha presentato un primo reference model di Skylake con ricarica wireless basata su Rezence, la ricarica a risonanza magnetica che Intel sostiene.

Rezence può ricaricare fino a 5cm di distanza tutti i dispositivi nel suo raggio di azione: questo vuol dire che potremo ad esempio mettere una “piastra” Rezence sotto alla scrivania e ricaricare contemporaneamente il portatile, lo smartphone e il tablet. Not bad.

Attualmente ci sono ancora sul mercato tre diversi consorzi che si occupano di wireless charging e competono tra loro per diventare lo standard de facto:

  1. La più “piccola” è la Power Matters Alliance (PMA), promossa da Powermat Technologies e Procter & Gamble, ha realizzato delle stazioni di ricarica dentro a Starbucks e McDonald’s e messo in vendita delle cover per abilitare smartphone e tablet delle principali marche. Non voglio gufare, ma è destinata a morire.
  2. La più utilizzata ad oggi è il Qi charging del Wireless Power Consortium, per intenderci quella che usate nei vostri Nexus o Lumia. Il consorzio è supportato da Nokia, HTC e LG. Ci piace perché la usiamo ora, ma permette la ricarica ad induzione solo a contatto e di un solo dispositivo alla volta.
  3. Per finire c’è Rezence, il nuovo nome della Alliance 4 Wireless Power, ha il vantaggio di avere un raggio di azione maggiore e di poter ricaricare più dispositivi alla volta. È sostenuta da Intel, Samsung, Dell, Fujitsu, Lenovo, Logitech, Panasonic, Asus, Toshiba… non vorrei gufare ancora, ma direi che sarà questa la tecnologia che diventerà standard nel futuro prossimo.

I due standard leader, PMA e Rezence, hanno da poco firmato un accordo di compatibilità, quindi in pratica abbiamo già ora un cross standard.

Oltre a Rezence su Skylake sarà presente lo standard WiGig della Wireless Gigabit Alliance che permette connessioni wireless ad alta velocità e corto raggio, perfette per collegare dispositivi di ogni tipo al nostro computer del futuro.

I primi reference model per i produttori saranno resi disponibili da Intel nella seconda metà del 2015 e ci si aspetta i primi modelli in commercio (portatili sicuramente) ad inizio 2016.

Stiamo ancora aspettando i nuovi USB 3 type C e siamo nel bel mezzo di un enorme ricambio di standard per le connessioni che ho idea ci faranno venire il mal di testa a forza di adattatori oltre che ripulirci il portafogli…

Certo è che sarà molto bello nei prossimi anni poter arrivare in ufficio e semplicemente appoggiare il portatile, smartphone, tablet e quant’altro sulla scrivania per avere subito accesso a rete, hard disk esterni, monitor, casse, ricarica, etc… il futuro sta arrivando.