Prima dell’evento del 18 agosto, la società aveva precedentemente rilasciato alcuni dettagli sulla sua ultima ammiraglia. Lenovo presenta ulteriormente il modello rilasciando dettagli sul meccanismo di raffreddamento dello smartphone da gaming Lenovo Legion Y70.
Il Legion Y70 avrà una camera di vapore di 5.047 mmq con uno spessore di 0,55 mm, lo spessore del profilo è abbastanza sottile mentre la base ha uno spessore complessivo di 0.8mm senza la sua fotocamera, inoltre il Legion Y70 è dotato di una fotocamera sporgente da 50 MP con OIS, e ci sono 10 strati di meccanismi e materiali di dissipazione del calore che forniscono un eccellente raffreddamento per il dispositivo.
Come sappiamo, il Legion Y70 è progettato con solide credenziali per il gaming, ma ha anche un design accattivante che si adatta anche al cliente medio, e mentre alcuni componenti di gioco come i grilletti sui lati in alto e un’interfaccia utente incentrata sul gioco sono assenti, il telefono è ben preparato per il gaming con il suo SoC Snapdragon 8+ Gen 1, 16 GB di RAM e supporto per la ricarica rapida da 68 W.
L’eccellente meccanismo di raffreddamento del dispositivo si aggiunge anche al mix per renderlo un acquisto degno. Maggiori dettagli arriveranno man mano che ci si avvicina alla presentazione ufficiale del Lenovo Legion Y70.
