AMD Ryzen 7 5800X3D si raffredda molto meglio dopo il delid

2 mesi fa

AMD

La CPU AMD Ryzen 7 5800X3D, il primo chip V-Cache 3D al mondo, non si surriscalda dopo essere stato rimosso, L’ utente di Twitter, Madness7771, ha pubblicato una foto di una CPU AMD Ryzen 7 5800X3D deliddata. Questa è la prima volta che vediamo i chiplet sotto il cofano e come previsto, il 5800X3D mostra un singolo CCD e un singolo IOD con tonnellate di condensatori intorno a loro. Come tutte le altre CPU Ryzen 5000, il 5800X3D è dotato di un design saldato all’indio ed ha una saldatura placcata in oro che viene utilizzata per trasferire il calore tra l’IHS (Integrated Heat Spreader) e i chiplet in modo più efficace.

Le parti della CPU che non necessitano del contatto con l’IHS e sono protette dal silicio, ciò include anche il punto di saldatura per il secondo CCD che sebbene non sia fisicamente presente è stato sigillato. L’operazione di delidding è sempre un processo difficile indipendentemente dalla CPU, e l’aggiunta di vari condensatori alla periferia dell’interposer lo rende ancora più complesso per gli utenti, ma nelle immagini nessuno dei condensatori è stato danneggiato, quindi sembra che sia stato fatto un lavoro perfetto.

La CPU AMD Ryzen 7 5800X3D presenta un sottile strato di cache SRAM L3 sul CCD in un pacchetto 3D. Questo strato sottile è molto delicato e può essere facilmente danneggiato, inoltre, AMD ha dovuto attenuare le frequenze di clock e le tensioni del CCD principale per evitare danni alla V-Cache e questo è il motivo per cui l’overclocking non è “ufficialmente” consentito anche se molti hanno trovato un modo di aggirare il problema. Anche dopo aver vincolato termicamente il chip, la V-Cache produce ancora temperature elevate.

L’utente riferisce di aver visto in precedenza temperature di 90°C sull’AMD Ryzen 7 5800X3D di serie, ma con questa operazione non è più così. Non fornisce alcun dettaglio in merito al raffreddamento utilizzato per il chip o se ha visto un calo dopo aver sostituito il TIM stock o se ha messo il chip deliddato direttamente sotto il dissipatore. Il secondo processo è un po’ pericoloso perché l’applicazione di più pressione comporterà danni ai chiplet e non esercitare una pressione sufficiente svilupperà sacche d’aria e aumenterà le temperature rispetto a una soluzione con coperchio. Ovviamente, è quindi sconsigliato effettuare in autonomia questo processo

 

 

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