MediaTek Dimensity 7000: leak ha già svelato le specifiche tecniche?
Le specifiche tecniche del MediaTek Dimensity sono finite in rete, parliamo di un nuovo SoC che dovrebbe offrire meno performance rispetto al prossimo high-end.
MediaTek ha da poco avuto modo di presentare i suoi nuovi Dimensity 9000, che verranno approfonditi in Cina nella giornata del 16 dicembre. Sappiamo che ulteriori dettagli in merito al nuovo SoC high-end verranno svelati nel corso della giornata, ma è probabile che il colosso abbia modo di svelare anche ulteriori prodotti dedicati ad altre fasce nel mercato.
Stando a quanto svelato dal leaker particolarmente noto e affidabile Digital Chat Station si tratterà nello specifico del Dimensity 7000, dispositivo realizzato con il nodo a 5 nm di TSMC, che dovrebbe offrire quattro Cortex-A78 con frequenza di 2,75 GHz e quattro Cortex-A55 che girerebbero invece a 2,0 GHz, con la Mali-G519 MC6 come scheda grafica e un supporto alla ricarica rapida fino a 75 W.
Il tutto, come spiega Gizmochina, metterebbe il chip a metà fra il Dimensity 1200 e il Dimensity 9000, portandolo quindi nella fascia media per cui MediaTek è specializzata.
Sembra che il primo telefono a integrare il SoC farà parte di una serie Redmi, e verrebbe lanciato nella prima parte del 2021, in seguito alla presentazione del nuovo prodotto MediaTek a metà dicembre circa, ma anche in questo caso non abbiamo conferme sul tutto, anche se la fonte risulta particolarmente affidabile e non servirà probabilmente molto per saperne di più.
